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ICチップ内の配線材料に銅を用いた配線方法のこと。
これまで配線材料には、アルミニウム系の素材を使用するのが一般的であったが、米IBM社が初めて銅配線技術によるCPUの開発に成功した。
銅はアルミニウムに比べて電気抵抗値が低く、高速伝導を実現するとされている。
以後、その他のCPU製造メーカーも米IBM社に続いている。
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